기계 소개

정밀 PCB 조립을 위한 고성능-SMT 리드-프리 리플로우 오븐

당사의 SMT 리플로우 오븐은 최신 PCB 조립 라인에 안정적이고 반복 가능한 고품질-무연 납땜-을 제공하도록 설계되었습니다.
강화된 냉각 시스템, 내구성이 뛰어난 스테인리스 스틸 운송 체인, 빠른 예열- 기술을 갖춘 이 리플로우 오븐은 대용량{2}}및 혼합{3}}SMT 생산 환경에서 뛰어난 성능을 보장합니다.

시스템의 최적화된 열 아키텍처는 정밀한 온도 제어, 균일한 열 분포, 신뢰할 수 있는 신뢰성을 보장하므로{0}}소비자 전자제품, 자동차 전자제품, 산업 제어, LED 제조 및 EMS 공장에 적합합니다.

SMT 리플로우 오븐의 주요 특징

냉각능력 향상

향상된 냉각 성능으로 더 빠른 온도 강하와 더 나은 열 보호를 보장합니다.

냉각 기울기 증가:25%
PCB 출구 온도 감소30%

이를 통해 냉각을 보다 효과적으로 제어하고 열 응력을 줄이며 납땜 접합 품질을 향상할 수 있습니다.-특히 고전력-또는 온도에 민감한 구성요소에 매우 중요합니다-.

스테인레스 스틸 운송 체인

이중-열 스테인레스 스틸 운송 체인 장착
리플로우 구역 전반에 걸쳐 안정적인 PCB 이송을 보장합니다.
PCB 가장자리 용접 온도는 가이드 레일 열 흡수의 영향을 받지 않습니다.
일관되고 안정적인 납땜 결과 보장

이 체인 구조는 지속적인 생산에서 탁월한 내구성, 부드러운 움직임, -장기 안정성을 제공합니다.

온도 안정성

8mm 두께의 축열 알루미늄판으로 제작
우수한 보온성 및 분산성을 제공합니다.
장기간 대량 생산 시 안정적인 온도 유지-

이 설계는 전체 리플로우 영역에서 균일한 열 프로필을 보장하고 일관된 무연 납땜 품질을 지원합니다.-

급속한 온난화

예열-시간이 30% 단축되어 신속한 생산 시작이 가능합니다.

독립 제어 모듈에는 다음이 포함됩니다.

운송 속도 제어
냉각 영역 팬 제어
예열 상부 팬 제어
예열 하부 팬 제어

이를 통해 빠른 레시피 전환, 빠른 설정 및 유연한 온도-프로필 조정이 가능합니다.

이 리플로우 오븐이 SMT 생산을 향상시키는 이유

파인-피치, BGA, CSP에 대한 보다 안정적인 납땜
더 빠른 예열- → 더 높은 생산 효율성
냉각 성능 향상 → 접합 신뢰성 향상
강화된 체인 구조 → 안정적인 PCB 이송
연중무휴 연속 작동을 위해 설계됨
질소 리플로우 납땜과 호환 가능(옵션)

응용

높은-정밀도와 높은 신뢰성을 지닌-PCB 조립에 이상적:

가전제품

자동차 전자

LED 모듈

산업 제어 시스템

EMS 및 OEM 제조

고밀도-다층-층 PCB

기술 사양 표

매개변수	JTR-800 / JTR-800-N	JTR-1000 / JTR-1000-N	JTR-1200 / JTR-1200-N
가열 길이	3110mm	3890mm	4640mm
크기(L×W×H)	5520×1430×1530mm	6300×1430×1530mm	7050×1430×1530mm
순중량	약. 2400KG / 2500KG	약. 2700KG / 2800KG	약. 3000KG / 3100KG
배기량	10m³/분 × 2 배기	10m³/분 × 2 배기	10m³/분 × 2 배기
소스 전력	AC 380V 3Ø 50/60Hz (AC 220V 3Ø 선택사항)	AC 380V 3Ø 50/60Hz (AC 220V 3Ø 선택사항)	AC 380V 3Ø 50/60Hz (AC 220V 3Ø 선택사항)
전원(시동)	30KW / 32KW	36KW / 38KW	40KW / 42KW
전원(작동)	9KW / 10KW	10KW / 11KW	11KW / 12KW
가열 시간	약. 25분	약. 25분	약. 25분
온도 범위	실내 온도 - 300도	실내 온도 - 300도	실내 온도 - 300도
최대. PCB의 폭	400mm (옵션 460mm)	400mm (옵션 460mm)	400mm (옵션 460mm)
구성요소 높이	상단 30mm / 하단 25mm	상단 30mm / 하단 25mm	상단 30mm / 하단 25mm
컨베이어 방향	왼쪽에서 오른쪽으로(선택적으로 오른쪽에서 왼쪽으로)	왼쪽에서 오른쪽으로(선택적으로 오른쪽에서 왼쪽으로)	왼쪽에서 오른쪽으로(선택적으로 오른쪽에서 왼쪽으로)
고정레일측	전면 레일 고정(후면 레일 고정 옵션)	전면 레일 고정(후면 레일 고정 옵션)	전면 레일 고정(후면 레일 고정 옵션)
컨베이어 높이	900~1200mm	900~1200mm	900~1200mm
컨베이어 속도	300~2000mm/분	300~2000mm/분	300~2000mm/분
데이터 저장	다양한 매개변수 및 상태 저장 가능	다양한 매개변수 및 상태 저장 가능	다양한 매개변수 및 상태 저장 가능
비정상 경보	온도 초과/미만, 소리 및 조명	온도 초과/미만, 소리 및 조명	온도 초과/미만, 소리 및 조명
장치 레이아웃
난방 구역	상위 8위 / 하위 8위	상위 10위 / 하위 10위	상위 12위 / 하위 12위
냉각 구역	상위 3개 / 하위 3개	상위 3개 / 하위 3개	상위 3개 / 하위 3개
제어 시스템	WIN10 + 산업용 컴퓨터 + PLC	WIN10 + 산업용 컴퓨터 + PLC	WIN10 + 산업용 컴퓨터 + PLC
온도 제어	PID + SSR	PID + SSR	PID + SSR
열전대 와이어	4+ 전선	4+ 전선	4+ 전선
컨베이어 시스템	레일 + 스테인레스 메쉬	레일 + 스테인레스 메쉬	레일 + 스테인레스 메쉬
컨베이어 제어 모드	수입 인버터 + 수입 컨베이어 모터	수입 인버터 + 수입 컨베이어 모터	수입 인버터 + 수입 컨베이어 모터
체인 구조	이중-링크 안티-차단	이중-링크 안티-차단	이중-링크 안티-차단
폭 조정	전기 조절 가능	전기 조절 가능	전기 조절 가능
커버 오픈 방식	전동 오픈	전동 오픈	전동 오픈
UPS 전원	생산을 완료하기 위한 백업 전력	생산을 완료하기 위한 백업 전력	생산을 완료하기 위한 백업 전력
냉각 시스템	강제 공냉("N" 모델)	강제 공냉("N" 모델)	강제 공냉("N" 모델)
확장 모델	JTR-800D / JTR-800L / JTR-800LD / JTR-800-N	JTR-1000D / JTR-1000L / JTR-1000LD / JTR-1000-N	JTR-1200D / JTR-1200L / JTR-1200LD / JTR-1200-N
확장 치수(L×W×H)	5520×1660×1530mm	6300×1660×1530mm	7050×1660×1530mm
확장된 순중량	약. 2750KG / 2850KG	약. 3050KG / 3150KG	약. 3350KG / 3450KG
가열 시간 연장	약. 30분	약. 30분	약. 30분
레일 폭 범위	"D" 모델: 50–270mm	"L" 모델: 50–610mm	"DL" 모델: 50~270mm / "N" 모델: 50~610mm
질소 모델	N-질소	N-질소	N-질소
질소 소비	20M³/hr에서 표준 300–1000PPM / "D", "L", "DL" 모델: 25–30M³/hr에서 500–1000PPM	20M³/hr에서 표준 300–1000PPM / "D", "L", "DL" 모델: 25–30M³/hr에서 500–1000PPM	20M³/hr에서 표준 300–1000PPM / "D", "L", "DL" 모델: 25–30M³/hr에서 500–1000PPM

제품 데이터는 참고용입니다. 최신 정보를 확인하려면 당사에 문의하십시오.

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회사 소개

우리는 완전한 SMT 라인 솔루션과 자동화 통합을 전문으로 하며 실제 프로젝트 경험을 바탕으로 신뢰할 수 있는 장비와 입증된 생산 라인을 제공합니다.

리플로우 오븐 – FAQ

Q: 1. SMT 생산에 사용되는 리플로우 오븐은 무엇입니까?

A: 리플로우 오븐은 SMT 생산 라인에서 전자 부품을 PCB 보드에 납땜하는 데 사용됩니다. 솔더 페이스트가 인쇄되고 부품이 배치된 후 PCB는 제어된 가열로 솔더 페이스트가 녹아 안정적인 솔더 조인트가 생성되는 리플로우 오븐을 통과합니다.

질문: 2. 리플로우 오븐은 어떻게 작동합니까?

A: 리플로우 오븐은 예열, 흡수, 리플로우 및 냉각 영역을 포함한 여러 온도 영역을 통해 PCB 어셈블리를 가열하여 작동합니다. 각 구역은 정밀하게 제어되어 안정적인 납땜 품질을 보장하고 부품의 열 응력을 최소화합니다.

질문: 3. 리플로우 오븐에는 몇 개의 가열 구역이 있습니까?

A: 대부분의 SMT 리플로우 오븐은 생산 요구 사항에 따라 6~12개의 가열 구역으로 제공됩니다. 더 많은 가열 영역은 특히 복잡하거나 -밀도가 높은 PCB 어셈블리의 경우 더 나은 온도 제어와 향상된 납땜 품질을 제공합니다.

Q: 4. 어떤 유형의 리플로우 오븐을 사용할 수 있습니까?

답변: 일반적인 유형의 리플로우 오븐에는 열풍 리플로우 오븐, 질소 리플로우 오븐, 무연 리플로우 오븐이 포함됩니다.- 선택은 PCB 복잡성, 솔더 페이스트 유형 및 생산 품질 요구 사항에 따라 달라집니다.

Q: 5. 공기 리플로우 오븐과 질소 리플로우 오븐의 차이점은 무엇입니까?

답변: 질소 리플로우 오븐은 납땜 중 산소 수준을 줄여 납땜 젖음성을 개선하고 결함을 줄이며 납땜 접합부 모양을 개선합니다. 열풍 리플로우 오븐은 비용-보다 효율적이며 대부분의 표준 SMT 애플리케이션에 적합합니다.

Q: 6. 리플로우 오븐은 무연 납땜에 적합한가요?

답: 그렇습니다. 최신 SMT 리플로우 오븐은 무연 납땜용으로 설계되었으며, 정밀한 온도 제어와 안정적인 열 성능을 제공하여 무연 공정 요구사항을 충족합니다.-

Q: 7. 리플로우 오븐의 온도 프로필을 어떻게 설정합니까?

A: 온도 프로파일은 솔더 페이스트 사양, PCB 재료 및 구성 요소 유형을 기반으로 설정됩니다. 적절한 프로파일링은 일관된 납땜 품질을 보장하고 삭제 표시 또는 콜드 조인트와 같은 결함을 줄이는 데 도움이 됩니다.

Q: 8. 리플로우 오븐을 전체 SMT 라인에 통합할 수 있습니까?

답: 그렇습니다. 리플로우 오븐은 전체 SMT 생산 라인에 완전히 통합되어 솔더 페이스트 프린터, 픽 앤 플레이스 기계, AOI 및 보드 처리 장비와 원활하게 작동할 수 있습니다.

Q: 9. 리플로우 오븐에는 어떤 유지 관리가 필요합니까?

답변: 정기 유지보수에는 플럭스 잔류물 청소, 팬 및 히터 점검, 컨베이어 시스템 검사, 안정적인 장기 작동을 보장하기 위한 온도 정확성 확인 등이 포함됩니다.-

Q: 10. 내 SMT 라인에 적합한 리플로우 오븐을 어떻게 선택합니까?

A: 적합한 리플로우 오븐을 선택하는 것은 PCB 크기, 생산량, 납땜 공정 및 라인 구성에 따라 다릅니다. 숙련된 SMT 라인 솔루션 제공업체와 협력하면 최적의 성능과 원활한 라인 통합을 보장하는 데 도움이 됩니다.

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