기계 소개

이 고급 질소 리플로우 솔더링 오븐은 현대의 고밀도{0}}및 무연 SMT 생산 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.
정밀한 열 제어, 효율적인 질소 관리, 지능형 플럭스 회수 및 안정적인 운송 시스템을 통합함으로써 이 기계는 일관된 납땜 품질, 높은 처리량 및 장기적인 공정 안정성을 제공합니다-.

대량{0}}혼합 및 대량 생산을 위해 설계된 이 시스템은 미세 피치 구성요소, BGA, CSP 및 고열량 보드를 포함한 복잡한 PCB 어셈블리에서 안정적인 성능을 보장합니다.
모듈식 설계, 낮은 운영 비용 및 지능형 제어 아키텍처 덕분에 품질, 효율성 및 신뢰성에 중점을 두는 제조업체에 이상적인 솔루션입니다.

리플로우 오븐 기술 주요 특징

독립적인 다중-구역 온도 제어

±1.0도 이내의 온도 정확도와 높은 프로파일 반복성을 갖춘 영역별 손실된{0}}루프 제어입니다.

효율적인 대류 예열

최적화된 공기 흐름은 혼합 크기 및 높은 열 질량 PCB에 대해 낮은 풍속에서 균일한 가열을 보장합니다.

빠른 열 회복

고급 PID 제어를 통해 다양한 부하 조건에서 ±1.5도 이내의 변동으로 신속한 온도 보상이 가능합니다.

양면-다중-구역 냉각

상단 및 하단 냉각은 제어된 높은 냉각 속도와 안정적인 PCB 출구 온도를 제공합니다.

서보{0}}구동 정밀 컨베이어

최대 160cm/분의 라인 속도에서 정확한 속도 제어와 원활한 PCB 운송이 가능합니다.

선택적 질소 및 플럭스 관리

전체 공정-낮은-산소 제어(50~200ppm) 및 단계적 플럭스 회수로 습윤성이 향상되고 유지 관리가 줄어듭니다.

전체 공정에 걸쳐 정밀한 질소 제어

당사의 고급 질소 시스템은 각 온도대에 대해 독립적인 폐쇄형{0}}산소 모니터링을 제공하여 전체 리플로우 공정 전반에 걸쳐 안정적인 저산소 상태를 보장합니다.-

산소농도를 50~200ppm 이내로 정밀하게 제어 가능

각 가열 영역에 대한 독립적인 제어로 일관되고 반복 가능한 납땜 결과를 보장합니다.

최적화된 질소 사용으로 공정 안정성을 유지하면서 운영 비용을 절감합니다.

낮은-산소 조절이 중요한 이유

낮은-산소 환경을 유지하는 것은 현대 SMT 생산, 특히 무연 납땜, 파인-피치 부품 및 소형 어셈블리의 경우 매우 중요합니다.

솔더 조인트의 2차 산화를 방지하여 젖음성 및 조인트 신뢰성을 향상시킵니다.
무연{0}}납땜 공정 기간을 확장하여 공정 설정 및 조정을 더 쉽게 만듭니다.
질소 분위기에서 솔더 표면 장력을 줄여 피크 온도를 낮추고 리플로우 시간을 단축합니다.

지능형 플럭스 복구 시스템

공정 안정성과 청결도를 더욱 향상시키기 위해 시스템에는 지능형 플럭스 회수 솔루션이 통합되어 있습니다.

단계적 자속 회복 설계

Flux 휘발의 물리적 특성을 활용하여 휘발성 유기화합물을 단계적으로 포집 및 회수하여 오븐 내부 오염을 줄입니다.

하단 배기 회수 설계

특별히 설계된 하단 배기 회수 구조는 배기 포트에 플럭스가 축적되는 것을 방지하여 생산 중 플럭스 떨어지는 문제를 제거합니다.

고-효율성 예열 모듈

부품 크기 차이가 큰 보드를 처리하는 경우에도 안정적이고 균일한 가열을 제공하도록 설계되었습니다.

낮은 대류 기류에서도 높은 열효율 유지
혼합된-기술 PCB 어셈블리의 온도 그림자를 최소화합니다.
예열부터 리플로우까지 원활하고 안정적인 열 전달 보장

높은 처리량, 낮은 에너지 소비

이 시스템은 에너지 효율성을 저하시키지 않으면서 높은 생산성을 제공하도록 설계되었습니다.

생산 속도 최대 160cm/분
최적화된 열 관리 시스템으로 전체 전력 소비 감소
고속,-고정밀-PCB 조립 라인에 이상적

뛰어난 온도 제어 정확도

일관된 납땜 품질을 위해서는 정밀한 온도 제어가 중요합니다.

설정값과 실제값의 온도 편차 ±1.0도 이내
무부하-와 전체{1}}부하 조건 사이의 온도 변동은 1.5도 이내입니다.
인접 구역 간 온도차 100도 이내, 빠른 가열 및 냉각 반응으로 지원

빠른 열 복구 기능

고열량-로 구조와 결합된 고급 PID 제어 시스템은 변화하는 부하 조건에서도 신속한 열 보상을 제공합니다.

연속 생산 중 빠른 온도 회복
전체{0}}부하 및 무부하-조건에서 안정적인 열 성능
로 온도 변동 ±1.5도 이내

탁월한 냉각 성능

다중-영역 양면-냉각 설계
고급 냉각 모듈은 리플로우 후 빠르고 제어되며 균일한 냉각을 보장합니다.

다중-구역, 양면-냉각 구조
열 질량이 높은 PCB 어셈블리용으로 설계됨
낮고 안정적인 제품 출구 온도 보장

기존 설계에 비해 뛰어난 냉각 성능

기존 단면-냉각 방식에 비해 이 시스템은 훨씬 더 빠른 냉각 속도를 달성합니다.

200도에서 150도까지 더 빠른 온도 강하
200도에서 100도까지 냉각 시간 단축
전체 PCB에 걸쳐 향상된 프로파일 일관성

Industrial Nitrogen Reflow Soldering Oven

서보-구동 운송 제어 장치

서보 모터 구동 시스템으로 정밀한 속도 제어 보장
오븐 전체에서 부드럽고 안정적인 PCB 운송

조정 가능한 가이드 레일 시스템

구동축을 통한 동기화된 전후 폭 조정
동기식 스크류 및 벨트 구동 메커니즘 모두와 호환 가능
조절 가능한 오일 컵 윤활 시스템으로 윤활 불균형 제거

까다로운 SMT 애플리케이션을 위해 제작됨

이 열 및 운송 시스템은 다음에 이상적입니다.

무연{0}}납땜 공정
고밀도, 미세-피치 및 고열량 PCB 어셈블리
대량-혼합, 대량{1}}생산 환경

리플로우 오븐 기술 사양

KTS 시리즈

목	KTS-0804 / 0804-N	KTS-1004 / 1004-N	KTS-1204 / 1204-N
크기(L×W×H)	5900×1495×1630mm	6622×1495×1630mm	7313×1495×1630mm
표준색상	골판지 흰색	골판지 흰색	골판지 흰색
순중량	약. 2800 / 2950kg	약. 3250 / 3400kg	약. 3700 / 3,850kg
전기 공급	AC 380V 3상 5W 50/60Hz (AC 220V 3상 선택)	같은	같은
전력	65/69kW	81/85kW	93/97kW
시작을 위한 힘	30/32kW	32/34kW	37/39kW
전력 소비	7.5 / 8.5kW	8.5 / 9.5kW	10.5 / 11.5kW
부품 정리	PCB 상단 30mm / 하단 25mm	같은	같은

KTD 시리즈

목	KTD-0804 / 0804-N	KTD-1004 / 1004-N	KTD-1204 / 1204-N
크기(L×W×H)	5900×1725×1630mm	6622×1725×1630mm	7313×1725×1630mm
표준색상	골판지 흰색	골판지 흰색	골판지 흰색
순중량	약. 3150 / 3300kg	약. 3650 / 3800kg	약. 4150 / 4300kg
전기 공급	AC 380V 3상 5W 50/60Hz (AC 220V 3상 선택)	같은	같은
전력	71/74kW	89/92kW	101/105kW
시작을 위한 힘	33/35kW	35/37kW	40/42kW
전력 소비	9 / 9.5kW	10/11kW	11.5 / 13kW
부품 정리	PCB 상단 30mm / 하단 25mm	같은	같은

KTS-L 시리즈

목	KTS-0804L / 0804L-N	KTS-1004L / 1004L-N	KTS-1204L / 1204L-N
크기(L×W×H)	5900×1725×1630mm	6622×1725×1630mm	7313×1725×1630mm
표준색상	골판지 흰색	골판지 흰색	골판지 흰색
순중량	약. 3100 / 3250kg	약. 3600 / 3,750kg	약. 4100 / 4250kg
전기 공급	AC 380V 3상 5W 50/60Hz (AC 220V 3상 선택)	같은	같은
전력	71/74kW	89/92kW	101/105kW
시작을 위한 힘	32/34kW	34 / 36kW	39/41kW
전력 소비	8/9kW	9.5 / 10kW	11/12kW
부품 정리	PCB 상단 30mm / 하단 25	같은	같은

제품 데이터는 참고용입니다. 최신 정보를 확인하려면 당사에 문의하십시오.

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