리플로우 오븐 소개

당사의 고급 SMT 열풍 리플로우 오븐은 고정밀 PCB 조립, 안정적인 온도 제어, 장기적인 생산 신뢰성-을 위해 설계되었습니다. 독립적인 메시 벨트 전송 시스템(옵션), 이중{3}}레일 운송 및 개방형-설계 플럭스 회수 시스템으로 설계된 이 리플로우 오븐은 중대량- SMT 제조에 탁월한 성능을 제공합니다.

최적화된 열 분배, 개선된 보드 처리 안정성, 손쉬운 유지 관리 구조 설계를 갖춘 이 시스템은 일관된 납땜 품질을 보장하는 동시에 에너지 소비와 운영 비용을 줄입니다. 높은 처리량, 탁월한 용접 일관성, 보다 깨끗한 용광로 작동을 원하는 전자 제조업체에 이상적입니다.

주요 특징

독립 메쉬 벨트 전송 시스템

· 메쉬 벨트는 체인 컨베이어와 독립적으로 작동하여 에너지 효율을 극대화합니다.

· 유연한 공정 제어가 가능하고 불필요한 전력 소비를 줄입니다.

· 이중-운송 작업을 위해 별도의 프로필 설정이 필요한 제조업체에 이상적입니다.

안정적인 고효율 운송을 위한 이중-레일 시스템

이중-레일 컨베이어 시스템으로 생산 효율성이 향상되고 에너지 비용이 절감됩니다.
강화된 리프팅 구조는 가이드 레일이 측면으로 변형되지 않도록 보장하여 PCB 걸림이나 플레이트 낙하를 방지합니다.
가이드 레일은 안정성과 긴 사용 수명을 위해 특수 경화 처리를 채택했습니다.
스테인레스-스틸 단일-사이드 체인 구조는 강력하고 실용적이며 안정적입니다.

Lead-Free Reflow Oven for Consumer Electronics

기류-기반 플럭스 복구 시스템(개방형 설계)

가열 구역 플럭스 회수 시스템은 개방형 설계를 사용하므로 청소가 간단하고 유지 관리가 매우 편리합니다.
이중-층 플럭스 분리는 회수 효율성을 효과적으로 높이고 장기간 생산을 위해 용광로 내부를 깨끗하게 유지합니다.-
도구를 사용하지 않고도{0}}분해할 수 있어 유지 관리가 빠르고 가동 중지 시간이 줄어듭니다.

모델	TEA-800	TEA-1000	TEA-800D	TEA-1000D
히터 길이	3110mm	3890mm	3110mm	3890mm
크기(L×W×H)	5220×1430×1530mm	6000×1430×1530mm	5220×1660×1530mm	6000×1660×1530mm
순중량	약. 2250KG	약. 2600KG	약. 2600KG	약. 2950KG
배기량	10m³/min × 2덕트	10m³/min × 2덕트	10m³/min × 2덕트	10m³/min × 2덕트
공급 전원	AC 380V 3Ø 50/60Hz (AC 220V 3Ø 선택사항)	AC 380V 3Ø 50/60Hz (AC 220V 3Ø 선택사항)	AC 380V 3Ø 50/60Hz (AC 220V 3Ø 선택사항)	AC 380V 3Ø 50/60Hz (AC 220V 3Ø 선택사항)
전원 시작	30KW	36KW	32KW	38KW
전원 작동	9KW	10KW	10KW	11KW
가열 시간	약. 25분	약. 25분	약. 30분	약. 30분
온도 범위	실내 온도 – 300도	실내 온도 – 300도	실내 온도 – 300도	실내 온도 – 300도
최대. PCB의 폭	400mm (옵션: 450mm)	400mm (옵션: 450mm)	270mm × 2(단일 레일 옵션: 540~490mm)	270mm × 2(단일 레일 옵션: 540~490mm)
PCB 상단 높이	상단 30mm / 하단 25mm	상단 30mm / 하단 25mm	상단 30mm / 하단 25mm	상단 30mm / 하단 25mm
컨베이어 방향	왼쪽에서 오른쪽으로(오른쪽에서 왼쪽으로 선택 사항)	왼쪽에서 오른쪽으로(오른쪽에서 왼쪽으로 선택 사항)	왼쪽에서 오른쪽으로(오른쪽에서 왼쪽으로 선택 사항)	왼쪽에서 오른쪽으로(오른쪽에서 왼쪽으로 선택 사항)
고정레일측	전면 레일 고정(후면 레일 고정 옵션)	전면 레일 고정(후면 레일 고정 옵션)	이중 레일 고정	이중 레일 고정
컨베이어 높이	900~1200mm	900~1200mm	900~1200mm	900~1200mm
컨베이어 속도 범위	300~2000mm/분	300~2000mm/분	300~2000mm/분	300~2000mm/분
데이터 저장	다양한 매개변수 및 상태 저장 가능	다양한 매개변수 및 상태 저장 가능	다양한 매개변수 및 상태 저장 가능	다양한 매개변수 및 상태 저장 가능
비정상 경보	과열/과소-열, 소리 및 빛 경보	과열/과소-열, 소리 및 빛 경보	과열/과소-열, 소리 및 빛 경보	과열/과소-열, 소리 및 빛 경보

장치 레이아웃
가열 구역 수	상위 8위 / 하위 8위	상위 10위 / 하위 10위	상위 8위 / 하위 8위	상위 10위 / 하위 10위
냉각 구역 수	상위 2개 냉각 구역	상위 2개 냉각 구역	상위 2개 냉각 구역	상위 2개 냉각 구역
제어 시스템	WIN10 + 산업용 컴퓨터 + PLC	WIN10 + 산업용 컴퓨터 + PLC	WIN10 + 산업용 컴퓨터 + PLC	WIN10 + 산업용 컴퓨터 + PLC
온도 제어 방법	PID + SSR	PID + SSR	PID + SSR	PID + SSR
열전대 와이어	4+ 전선	4+ 전선	4+ 전선	4+ 전선
컨베이어 시스템	단일 레일 + 메시	단일 레일 + 메시	듀얼-레일 + 메시	듀얼-레일 + 메시
컨베이어 제어 모드	수입 인버터 + 수입 컨베이어 모터	수입 인버터 + 수입 컨베이어 모터	수입 인버터 + 수입 컨베이어 모터	수입 인버터 + 수입 컨베이어 모터
체인 구조	단일 측면 링크 방지 블록	단일 측면 링크 방지 블록	단일 측면 링크 방지 블록	단일 측면 링크 방지 블록
폭 조정	전기 조절 가능	전기 조절 가능	전기 조절 가능	전기 조절 가능
커버 열림	전동 오픈	전동 오픈	전동 오픈	전동 오픈
UPS 전원	백업 전원 공급 장치	백업 전원 공급 장치	백업 전원 공급 장치	백업 전원 공급 장치
냉각 시스템	강제 공기 냉각	강제 공기 냉각	강제 공기 냉각	강제 공기 냉각

제품 데이터는 참고용입니다. 최신 정보를 확인하려면 당사에 문의하십시오.

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회사 소개

우리는 완전한 SMT 라인 솔루션과 자동화 통합을 전문으로 하며 실제 프로젝트 경험을 바탕으로 신뢰할 수 있는 장비와 입증된 생산 라인을 제공합니다.

리플로우 오븐 – FAQ

Q: 1. SMT 생산에 사용되는 리플로우 오븐은 무엇입니까?

A: 리플로우 오븐은 SMT 생산 라인에서 전자 부품을 PCB 보드에 납땜하는 데 사용됩니다. 솔더 페이스트가 인쇄되고 부품이 배치된 후 PCB는 제어된 가열로 솔더 페이스트가 녹아 안정적인 솔더 조인트가 생성되는 리플로우 오븐을 통과합니다.

질문: 2. 리플로우 오븐은 어떻게 작동합니까?

A: 리플로우 오븐은 예열, 흡수, 리플로우 및 냉각 영역을 포함한 여러 온도 영역을 통해 PCB 어셈블리를 가열하여 작동합니다. 각 구역은 정밀하게 제어되어 안정적인 납땜 품질을 보장하고 부품의 열 응력을 최소화합니다.

질문: 3. 리플로우 오븐에는 몇 개의 가열 구역이 있습니까?

A: 대부분의 SMT 리플로우 오븐은 생산 요구 사항에 따라 6~12개의 가열 구역으로 제공됩니다. 더 많은 가열 영역은 특히 복잡하거나 -밀도가 높은 PCB 어셈블리의 경우 더 나은 온도 제어와 향상된 납땜 품질을 제공합니다.

Q: 4. 어떤 유형의 리플로우 오븐을 사용할 수 있습니까?

답변: 일반적인 유형의 리플로우 오븐에는 열풍 리플로우 오븐, 질소 리플로우 오븐, 무연 리플로우 오븐이 포함됩니다.- 선택은 PCB 복잡성, 솔더 페이스트 유형 및 생산 품질 요구 사항에 따라 달라집니다.

Q: 5. 공기 리플로우 오븐과 질소 리플로우 오븐의 차이점은 무엇입니까?

답변: 질소 리플로우 오븐은 납땜 중 산소 수준을 줄여 납땜 젖음성을 개선하고 결함을 줄이며 납땜 접합부 모양을 개선합니다. 열풍 리플로우 오븐은 비용-보다 효율적이며 대부분의 표준 SMT 애플리케이션에 적합합니다.

Q: 6. 리플로우 오븐은 무연 납땜에 적합한가요?

답: 그렇습니다. 최신 SMT 리플로우 오븐은 무연 납땜용으로 설계되었으며, 정밀한 온도 제어와 안정적인 열 성능을 제공하여 무연 공정 요구사항을 충족합니다.-

Q: 7. 리플로우 오븐의 온도 프로필을 어떻게 설정합니까?

A: 온도 프로파일은 솔더 페이스트 사양, PCB 재료 및 구성 요소 유형을 기반으로 설정됩니다. 적절한 프로파일링은 일관된 납땜 품질을 보장하고 삭제 표시 또는 콜드 조인트와 같은 결함을 줄이는 데 도움이 됩니다.

Q: 8. 리플로우 오븐을 전체 SMT 라인에 통합할 수 있습니까?

답: 그렇습니다. 리플로우 오븐은 전체 SMT 생산 라인에 완전히 통합되어 솔더 페이스트 프린터, 픽 앤 플레이스 기계, AOI 및 보드 처리 장비와 원활하게 작동할 수 있습니다.

Q: 9. 리플로우 오븐에는 어떤 유지 관리가 필요합니까?

답변: 정기 유지보수에는 플럭스 잔류물 청소, 팬 및 히터 점검, 컨베이어 시스템 검사, 안정적인 장기 작동을 보장하기 위한 온도 정확성 확인 등이 포함됩니다.-

Q: 10. 내 SMT 라인에 적합한 리플로우 오븐을 어떻게 선택합니까?

A: 적합한 리플로우 오븐을 선택하는 것은 PCB 크기, 생산량, 납땜 공정 및 라인 구성에 따라 다릅니다. 숙련된 SMT 라인 솔루션 제공업체와 협력하면 최적의 성능과 원활한 라인 통합을 보장하는 데 도움이 됩니다.

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