기계 소개

완전 자동 솔더 페이스트 프린터 G5는 고정밀 SMT 생산을 위해 설계되었으며, 안정적인 인쇄 품질, 빠른 사이클 시간, 미세{2}}피치 부품에 대한 뛰어난 반복성을 제공합니다. 고급 비전 정렬, 자동 스텐실 청소 및 폐쇄형{4}}루프 인쇄 제어 기능을 갖춘 G5 프린터는 일관된 솔더 페이스트 증착을 보장하고 고밀도 PCB 어셈블리의 결함을 줄여줍니다.- 사용자 친화적인 인터페이스,-견고한 기계 구조, 다양한 PCB 크기와의 호환성 덕분에 가전제품부터 자동차 및 산업 응용 분야까지 현대 전자 제품 제조에 이상적입니다.

특징

 안정적이고 정확한 솔더 페이스트 인쇄를 위한 고정밀 비전 정렬-

 일관되고 안정적인 성능을 위한 자동 스텐실 세척 시스템

 반복성을 보장하고 인쇄 결함을 줄이기 위한 폐쇄형{0}}루프 인쇄 제어

 더 높은 생산 효율성을 위해 빠른 사이클 시간과 최적화된 PCB 처리

 광범위한 PCB 크기와 미세한-피치 구성요소 지원

 지능형 인터페이스와 실시간 모니터링을 통한{0}}사용자 친화적인 작업-

특수 조정 잭 플랫폼은 안정적이고 -쉽게-조정할 수 있는 구조를 제공하여 다양한 두께의 PCB에 대해 신속한 핀-높이 조정이 가능합니다. 신뢰할 수 있는 기계 설계는 솔더 페이스트 인쇄 중에 정밀한 지원을 보장하여 인쇄 품질, 정렬 정확도 및 전반적인 SMT 공정 안정성을 향상시킵니다.

Fully Automatic Solder Paste Printer for SMT Line

고급 이미지 및 광학 시스템은 균일한 링 조명과 고휘도 동축 조명을 사용하여 고르지 않거나 울퉁불퉁한 표시를 포함하여 모든 유형의 표시 지점을 정확하게 인식합니다. 조정 가능한 밝기와 주석-도금, 구리-도금, 금{4}}도금, 스프레이{5}}주석, FPC 및 멀티{6}}PCB에 대한 강력한 적응성을 갖춘 이 시스템은 높은-정밀 정렬과 일관되게 안정적인 인쇄 성능을 제공합니다.

High Precision Automatic Solder Paste Printer

Windows XP/Win7을 기반으로 하는 사용자 친화적인{0} 중국어/영어 인터페이스는 직관적인 탐색, 원활한 작업 흐름 안내 및 빠른 운영자 학습을 제공합니다. 쉬운 언어 전환, 내장된 작업 로그,-오류 기록, 자가-진단 및 실시간-알람 기능을 갖춘 이 시스템은 SMT 생산을 위한 효율적인 작업, 빠른 문제 해결 및 단순화된 프로그래밍을 보장합니다.

Fully Automatic Solder Paste Printer with Vision System

세척 시스템은 건식, 습식 및 진공 세척 모드를 지원하며 효율적인 스텐실 유지 관리를 위해 개별적으로 또는 조합하여 사용할 수 있습니다. 향상된 와이핑 시스템과 강력한 진공 기능으로 잔여 솔더 페이스트를 효과적으로 제거하여 안정적인 자동 청소를 실현합니다. CCD와 클리닝 모듈이 독립적으로 작동함으로써 모터 부하가 줄어들고 기계 속도와 정확도가 크게 향상되어 인쇄 품질과 생산 효율성이 향상됩니다.

Fully Automatic SMT Printer with Auto Alignment

적응성이 뛰어난 강철 메쉬 프레임 클램핑 시스템은{0}}다양한 크기의 스크린 프레임을 지원하고 생산 중에 빠른 모델 변경을 가능하게 합니다. 유연하고 안정적인 클램핑 메커니즘은 안전한 스텐실 위치 지정을 보장하고 인쇄 효율성을 향상시키며 SMT 제조 시 가동 중지 시간을 줄여줍니다.

Fully Automatic Solder Paste Printing Machine

가이드 레일 포지셔닝 시스템은 FPC 및 뒤틀린 PCB용으로 설계된 프로그래밍 가능한 유연한 측면 클램프를 갖추고 있어 정확한 상단-평탄화와 안정적인 포지셔닝이 가능합니다. 소프트웨어로 제어되는-자동 확장 및 축소를 통해 시스템은 정렬 정확도에 영향을 주지 않고 PCB 두께 변화에 적응하여 일관되고 안정적인 인쇄 성능을 보장합니다.

Fully Automatic Solder Paste Printer with CCD Camera

기술적인 매개변수

범주	매개변수	값
기계 성능	반복 위치 정확도	±0.01mm
기계 성능	인쇄 정확도	±0.025mm
기계 성능	NCP-CT(클리닝 인쇄 없음)	7.5 s
기계 성능	HCP-CT(클리닝 인쇄 있음)	19초/개
기계 성능	SCT	9분
기계 성능	HCT	7분
기판 처리	최대 보드 크기	420 × 340mm(표준), 530 × 340mm(옵션)
기판 처리	최소 보드 크기	50×50mm
기판 처리	보드 두께	0.4~6mm
기판 처리	PCB 클램핑 범위	53~340mm
기판 처리	최대 보드 무게	3kg
기판 처리	보드 가장자리 여유 공간	2.5mm
기판 처리	최대 보드 높이	15mm(조정 가능한 핀 포함)
기판 처리	운송 속도	900±40mm/초
기판 처리	트랙 폭 조정	15~340mm(최대 150mm/s)
기판 처리	운송 방향	왼쪽에서 오른쪽으로 / 오른쪽에서 왼쪽으로
기판 처리	컨베이어 레벨	900±40mm
기판 처리	입출력 전송 방향	안팎 높이가 똑같다
지원 시스템	지원 유형	마그네틱 핀
지원 시스템	블록 유형	지원 블록
지원 시스템	플랫폼	수동 위로-테이블 아래로
지원 시스템	제동	자동 상단 댐핑
지원 시스템	보드 클램프	사이드 클램핑
지원 시스템	흡착	흡착 기능
인쇄 매개변수	인쇄 속도	10~200mm/초
인쇄 매개변수	인쇄 압력	0.4~1.0kg
인쇄 매개변수	인쇄 모드	하나 / 두 번
인쇄 매개변수	스퀴지 유형	고무/스퀴지 블레이드(45/55/60)
인쇄 매개변수	스퀴지 스냅-꺼짐	0~20mm
인쇄 매개변수	스퀴지 속도	10~200mm/초
인쇄 매개변수	프레임 크기	470 × 370mm – 737 × 737mm
청소 시스템	청소 방법	건식/습식/진공(3가지 모드)
청소 시스템	청소 속도	10~200mm/초
청소 시스템	청소 압력	조절할 수 있는
청소 시스템	청소 스트로크	자동 생성
청소 시스템	청소 위치	청소 후
청소 시스템	청소 속도 조절	10~200mm/초
청소 시스템	청소용지 소비량	자동 및 수동 조정 가능
청소 시스템	세척제 제어	자동 및 수동 조정 가능
비전 매개변수	CCD 시야	10×8mm
비전 매개변수	카메라 유형	1.3M~5M CCD 디지털 카메라
비전 매개변수	카메라 시스템	Up/Down 디지털 이미징 시스템
비전 매개변수	카메라 사이클 시간	300ms 이하
비전 매개변수	기준 유형	라운드, 스퀘어, 다이아몬드, 크로스
비전 매개변수	마크 크기	0.5~5mm
비전 매개변수	마크 수량	최대 1개
기계 매개변수	전원	AC220±10%, 50/60Hz, 2.2kW
기계 매개변수	공기의 압력	4~6kgf/cm²
기계 매개변수	작업 환경 온도	10~35도
기계 매개변수	작업 환경 습도	30–60%
기계 매개변수	기계 크기(L×D×H)	1164×1330×1444mm
기계 매개변수	기계 무게	≒ 910kg
기계 매개변수	바닥 베어링 요구 사항	650kg/m²

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