IXPE · ESD EVA · ESD PU · EVA 폼 · 고무 폼
전자 및 반도체 산업을 위한 전문-정전 방지 폼 솔루션
우리는 제조 및 맞춤 제작을 전문으로 하고 있습니다.ESD 폼 전도성 패키징 솔루션, 포함IXPE 폼, ESD EVA 폼, ESD PU 스폰지, EVA 폼 및 고무 폼 제품. 우리의 솔루션은 다음 분야에서 널리 사용됩니다.반도체, PCB, 마이크로일렉트로닉스, LCD 조립, 통신, 전자부품 운송.
우수한정전기 방지 성능,{0}}쿠셔닝 보호, 내구성 및 맞춤형 디자인 기능, 당사의 폼 제품은 전체적으로 최대의 보호를 보장합니다.생산, 저장, 유통 및 운송.
제품 카테고리
IXPE 전도성 폼(ESD IXPE)
IXPE 전도성 폼은폐쇄형-셀, 가볍고 내구성이 뛰어난 정전기 방지 소재-, 고주파-전자 유통 및 포장에 이상적입니다.
주요 특징
안정적인 표면 저항률: 10⁶–10⁹ Ω/제곱
뛰어난 쿠셔닝과 충격흡수
긴 사용 수명, 내마모성-
비-먼지가 발생하지 않고-부식성이 없습니다.
맞춤형 두께, 밀도 및 CNC 절단 가능
응용
- PCBA 회전율 트레이
- 휴대폰 및 마더보드 트레이
- 리튬 배터리 포장
- 반도체 부품 유통
- PCB 작업장 순환 시스템
ESD EVA 폼
ESD EVA 폼은 결합압축 저항이 높은 정전기 방지 성능-, 정밀 전자 포장에 이상적입니다.
주요 특징
영구적인 ESD 보호
높은 탄성 및 압축 저항
간편한 2차 가공(다이-컷, CNC, 라미네이션)
해외 운송에 적합
응용
전자제품 포장박스
PCB 및 모듈 보호
휴대폰 포장
레이저 장치 포장
맞춤형 ESD 폼 인서트
ESD PU 스폰지
ESD PU 스펀지는개방형-셀 전도성 폼, 널리 사용되는IC 핀 보호 및 섬세한 전자 부품.
주요 특징
- 빠른 정전기 소산
- 부드러운 질감, 우수한 리바운드
- IC 핀이 구부러지거나 손상되지 않도록 보호합니다.
- 작고 정밀한 부품에 적합
응용
- IC 핀 보호
- 반도체 패키징
- 정밀 부품 쿠셔닝
- 전자 모듈 패키징
EVA 폼(비-ESD)
EVA 폼이 제공하는뛰어난 쿠셔닝, 유연성, 충격 저항성, LCD 조립 라인 및 일반 전자 제품 보호에 적합합니다.
응용
- LCD 조립 라인 설비
- 디스플레이 모듈 보호
- 노트북 컴퓨터 조립 트레이
- 작업장 순환 포장
고무폼 제품
고무 발포 제품 제공단열, 흡음, 난연성 및 노화 방지.
응용
- 산업용 단열재
- HVAC 시스템
- 충격 흡수 패드
- 밀봉 및 보호 재료
우리가 봉사하는 산업
- 반도체 및 IC 제조
- PCB 및 PCBA 조립
- 마이크로 전자 산업
- LCD 및 디스플레이 조립 라인
- 통신 장비
- 가전제품 제조
- 전자 물류 및 운송
우리를 선택하는 이유
✔ 안정적이고 신뢰할 수 있는 ESD 성능
✔ 제품 도면에 따른 맞춤형 디자인
✔ CNC 절단, 성형 및 다이{0}}커팅 서비스
✔ 공장 직접 공급, 경쟁력 있는 가격
✔ 전자 포장 솔루션에 대한 풍부한 경험
✔ 작업장 유통 및 해외배송에 적합
맞춤형 ESD 폼 솔루션
우리는 재료 선택부터 구조 설계까지 원스톱 맞춤화 서비스를 제공합니다-.
- 폼 밀도 및 저항성 맞춤화
- 맞춤형 모양 및 크기
- 다-층 복합 폼 구조
- 플라스틱 상자 + 내부 폼 솔루션
📩 지금 문의하세요귀하의 제품에 맞는 전문적인 ESD 패키징 솔루션을 얻으십시오.
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