기계 설명

A10 오프라인 데스크톱 자동 광학 검사 시스템 AOI는 SMT 및 웨이브 솔더링 생산에서 고정밀 오프라인 PCBA 검사를 위해 설계되었습니다.- 자체 개발한 AI 엔진, 고급 포지셔닝 기술, 강력한 기능 분석 알고리즘을 탑재한 A10은 빠른 프로그래밍, 안정적인 검사 성능, 다양한 PCB 유형에 대한 뛰어난 적응성을 제공합니다. 화강암 플랫폼, 산업용 카메라 시스템 및 지능형 데이터 처리 기능을 통해 납땜 접합부, SMT 부품, 관통-구멍 부품 및 이상한-모양의 부품을 안정적으로 감지할 수 있습니다.

특징

• AI{0}}지원으로 간편한 프로그래밍
• SMT 및 웨이브 솔더링에 대한 고정밀 검사-
• 자동 관통-구멍 및 납땜 연결부 감지
• 이미징 안정성을 위한 Granite 플랫폼
• 효과적인 뒤틀림 및 변형 보상
• 잘못된 호출을 줄이기 위한 지능형 솔더 패드 위치 지정
• 이상한-모양의 구성요소 검사 지원
• SPC 보고 및 전체{0}}보드 이미지 출력
• 원격 판단 및 오프라인 프로그래밍 지원

다기능

Desktop AOI for 2D Visual Inspection

검사예

Desktop AOI with High-Resolution Camera

산업 육안 검사에 AI 기술 적용

당사의 고급 AI 딥 러닝 시스템은 빅{0}}데이터 재귀 프로세스를 사용하여 다양한 결함 특징을 자동으로 학습하고 분류합니다. 이 지능형 알고리즘은 프로그래밍 효율성을 크게 향상시키고 수동 설정 시간을 줄이며 감지 정확도를 향상시킵니다. AI를 산업 육안 검사와 통합함으로써 제조업체는 SMT, PCB 및 전자 조립 라인 전반에 걸쳐 보다 스마트한 자동화, 보다 빠른 품질 관리, 보다 안정적인 결함 분석을 달성할 수 있습니다.

납땜 불량 AI 검사

AI{0}}기반 납땜 검사 시스템은 대규모 제조 데이터에 대해 훈련된 성숙한 딥{1}러닝 모델을 사용하여{2}}납땜 불량의 여러 유형을 정확하게 식별합니다. 솔더 부족, 약한 접합, 젖음의 불균등 등의 결함을 자동으로 인식함으로써 시스템은 오류 호출이 적고 매우 정확한 검사 결과를 제공합니다. 이 고급 AI 기술은 품질 관리를 개선하고 재작업을 줄이며 전반적인 SMT 생산 효율성을 향상시키는 데 도움이 됩니다.

관통홀 구성요소에 대한 AI 웨이브 납땜 검사-

당사의 고급 웨이브 납땜 검사 알고리즘은 빅데이터와 AI 기술을 결합하여 전체 PCB에 걸쳐 스루홀 구성요소의 납땜 접합부를 정확하게 평가합니다.{0}} 원클릭 감지 기능을 통해 시스템은 누락된 핀, 블로우홀, 불충분한 납땜 및 납땜 볼과 같은 일반적인 웨이브-납땜 결함을 효율적으로 식별할 수 있습니다. 이 지능형 검사 솔루션은 품질 관리를 크게 향상시키고 수동 판단을 줄이며 THT 조립 라인의 전반적인 생산 신뢰성을 향상시킵니다..

지능형 솔더 패드 위치 지정 + 전체 FOV 지원 정렬

당사의 독자적인 지능형 솔더 패드 포지셔닝 기술은 웨이브 솔더링 후 PCB 변형으로 인해 발생하는 잘못된 호출을 효과적으로 줄여줍니다.-특히 휘어짐이 더 심각한 FPC 보드에서 더욱 그렇습니다. 전체 FOV 지원 정렬을 결합함으로써 시스템은 PCB 변형, 실크스크린 인쇄 변형 및 보드 범례의 간섭과 관련된 잘못된 호출을 더욱 최소화합니다. 이 고급 위치 지정 알고리즘은 안정적인 검사 정확도를 보장하고 다양한 PCB 유형에 걸쳐 전반적인 AOI 성능을 향상시킵니다.

제품 사양

범주	목	A10	A10XL
이미지 시스템	카메라	5MP 산업용 카메라	5MP 산업용 카메라
	해결	15µm	15µm
	FOV	38*29mm	38*29mm
	렌즈	텔레센트릭 렌즈	텔레센트릭 렌즈
	조명	4색 링형 LED(RGBW)	4색 링형 LED(RGBW)
운동 구조	X/Y 운동	AC 서보	AC 서보
	플랫폼	화강암	화강암
	폭 조정	수동	수동
	클램핑	오토매틱	오토매틱
하드웨어 구성	운영 체제	승리 10	승리 10
	의사소통	이더넷	이더넷
	전력 요구 사항	단상 220V, 50/60Hz, 2.5A	단상 220V, 50/60Hz, 2.5A
	장비 크기	L880D1171H1350mm	L1080D1471H1370mm
	장비 무게	500kg	800kg
PCB 크기	크기	5050~430330mm	5050~650510mm
	두께	6.0mm 이하	6.0mm 이하
	PCB 무게	10kg 이하	10kg 이하
	부품 정리	상단 간격 25~60mm 조절 가능; 밑바닥 정리 80mm	상단 간격 25~60mm 조절 가능; 밑바닥 정리 80mm
	클램핑 엣지	3.0mm	3.0mm
검사 기능	요소	부품 불량, 누락, 극성, 이동, 반전, 손상, IC 리드 굴곡, 이물질, 묘비 등	같은
	솔더 조인트	솔더 없음, 솔더 부족, 오픈 솔더, 과도한 솔더, 솔더 브리지, 블로우홀, 솔더 볼, 핀 누락, 구리 노출 등	같은
	구성 요소 크기	칩: 0201 이상; LSI: 0.3mm 피치 이상; 기타 : 이상한 모양의 부품	같은
	검사속도	200~250ms/FOV	200~250ms/FOV

제품 데이터는 참고용입니다. 최신 정보를 확인하려면 당사에 문의하십시오.

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